中欣晶圆科创板IPO告败：为什么会失败？控股股东是供应商

来源：界面新闻编辑：饮霜时间：2024-07-05 05:41:08 浏览量：94

7月3日，上交所宣布，因其财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）首次公开发行股票并在科创板上市审核。

公告显示，中欣晶圆此次发行上市申请文件中记载的财务资料已于2024年3月31日超过有效期，截至7月1日公司及保荐机构未报送更新后的财务资料，公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。

中欣晶圆的A股IPO努力告败

至此，历时仅两年，该公司首次冲刺A股IPO的努力告败。界面新闻了解到，该公司于2022年8月29日提交上交所科创板IPO招股说明书等上市申请材料获受理，后于2022年11月29日、2023年6月30日、2023年12月17日先后三次回复上交所的审核问询函。

招股书显示，中欣晶圆原计划本次公开发行股票的数量为不超167,741.9万股，占发行后总股本的比例不低于25%，预计募资约54.7亿元。

急于募资背后，是中欣晶圆的“资金饥渴症”。该公司技术积累起始于控股股东上海申和于2002年设立的半导体硅片事业部，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片及12英寸外延片。

2019年至2021年及2022年上半年，该公司实现营收分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，同期分别亏损1.76亿元、4.24亿元、3.17亿元、7517.88万元。

截至2022年6月30日，公司经审计的母公司报表未分配利润为-3.99亿元，合并报表中未分配利润为-10.27亿元，可供股东分配的利润为负值。公司固定资产投资较大，未来仍存在亏损的风险。

2019-2021年，间接控股股东Ferrotec为中欣晶圆第一大原材料供应商，存在一定的关联风险。公司在采购和销售环节存在较大的差异，以及对主要客户的依赖度较高。

中欣晶圆面临着盈利压力和偿债风险，加之控股股东是供应商，关联交易问题引起市场关注。