芯原股份Q2营收环比增长91.87% 为何不及去年同期?订单保持高位,如何做到的?
来源: 科创板日报 时间:2024-07-02 05:51:00 浏览量:70
《科创板日报》7月1日讯(记者 郭辉) 今日(7月1日)晚间,半导体IP授权商芯原股份发布今年第二季度的业绩预告。
公告显示,经芯原股份财务部门初步测算,该公司预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元,较一季度环比增长91.87%。
但值得注意的是,二季度营收仍不及去年同期。芯原股份2023年第二季度的营业收入为6.44亿元,今年该公司连续两个季度的营收同比均出现不同程度下滑。
芯原股份业绩分析
分业务来看,2024年第二季度,芯原股份量产业务预计Q2实现营业收入2.35亿元,环比增长126.18%;芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元,环比增长120.45%;知识产权授权使用费业务预计实现营业收入1.58亿元,环比增长58.58%;特许权使用费收入预计为0.24亿元,环比减少12.27%。
行业复苏与订单情况
芯原股份表示,2024年上半年,半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况已明显改善, 得益于该公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险、无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,其经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。
订单转化和新兴市场
关于业绩改善原因,芯原股份表示,该公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,新签订单情况良好,在手订单已连续三季度保持高位。2024年第二季度起,该公司在手订单大量转化为收入。
技术进展和产品发展
在Chiplet技术进展方面,据芯原股份在今年5月接受机构调研表示,该公司已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端多媒体应用处理器芯片,帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWoS封装。同时已完成针对Die to Die连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口的设计研发。目前,其正推进关键功能模块Chiplet、Die to Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术等研发工作。
新品和市场前景
新品方面,据芯原股份介绍,该公司今年推出了面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP,能够满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。同时,该公司第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证;低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LEAudio全部功能认证,可为客户以更低的功耗和成本、更高效地开发下一代音频产品。
来源:中国证券报-上海证券报(图片来源网络)
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