泰金新能IPO:为何业绩增长承压?3大解决方案助您逆势而上 泰金新能IPO:资产负债率远高于行业均值?如何规避风险提高企业健康度
来源: 经济参考报 时间:2024-07-02 05:43:29 浏览量:31
作为2024年以来沪深两市首批IPO申请新受理企业之一,西安泰金新能科技股份有限公司(简称“泰金新能”)冲刺科创板IPO备受市场关注。《经济参考报》记者注意到,泰金新能下游主要客户为电解铜箔厂商,受市场环境影响,位列公司前五大客户名单的多家电解铜箔厂商去年业绩大幅下滑,今年一季度净利润亏损。在下游行业投资周期性放缓、多家客户业绩下滑的背景下,泰金新能的业绩增长持续性还有待市场检验。此外,截至2023年12月31日,公司资产负债率(母公司)为92.63%,远高于同行业可比公司平均水平,或存在一定的短期偿债风险。
下游市场环境如何?
招股书显示,泰金新能专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售,是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业,是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。公司产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、氢能、航天军工等领域。
客户业绩下滑影响有多大?
据披露,泰金新能报告期内的主营业务收入主要来源于电解成套装备及铜箔钛阳极。公司电解成套装备及铜箔钛阳极主要应用于电子电路铜箔及锂电铜箔的生产,而电子电路铜箔及锂电铜箔与下游终端市场景气度和周期性紧密相关。电子电路铜箔主要应用于PCB(印制电路板)行业,根据高工锂电产业研究所的报告,2023年全球消费电子市场需求低迷,PCB的市场规模较2022年有所下滑。高工锂电预计,中国电解铜箔设备的市场规模在经历高速增长后,2024年至2025年将进入行业调整期。
资产负债率超过90%,对公司有何影响?
招股书显示,报告期各期末,泰金新能的资产负债率分别为88.06%、91.35%、92.04%,同行业可比公司平均值分别为55.42%、61.19%、59.17%。截至2023年12月31日,公司资产负债率(母公司)为92.63%,流动比率为1.04倍,速动比率为0.37倍。其中,流动比率、速动比率均低于同行业可比公司平均水平,资产负债率高于同行业可比公司平均水平。
在下游行业投资周期性放缓、多家客户业绩下滑的背景下,泰金新能的业绩增长持续性还有待市场检验。“如果未来5G、AI等应用场景对高性能PCB市场需求拉动不足,或是新能源汽车和储能相关行业发展不及预期,导致锂电池的需求增长可能放缓甚至下滑,各铜箔厂商周期性放缓投资进度或降低产量,进而对公司的经营业绩产生不利影响。”泰金新能表示。
募投项目用地尚未取得,对公司产生哪些风险?
泰金新能此次IPO保荐机构为中信建投证券股份有限公司,计划募资15亿元,拟用于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、高性能复合涂层钛电极材料产业化项目、企业研发中心建设项目及补充流动资金,旨在进一步提升公司创新研发能力及主营产品的核心竞争力,满足现有生产、经营和技术需要。
“公司已与西安经济技术开发区管理委员会签署《入区协议》,但土地取得仍存在一定的不确定性,若未来募投项目用地的取得时间晚于预期,或由于募投项目用地所在地区国土规划政策调整等原因导致募投用地无法落实,则公司本次募投项目可能面临延期或者变更实施地点的风险,从而对募投项目的实施造成不利影响。”泰金新能表示。
对于泰金新能的业绩预期、偿债风险等问题,《经济参考报》记者致电致函该公司。6月27日,泰金新能对记者表示,公司目前处于“静默期”不便接受采访,一切信息以公开披露的招股说明书为准。
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